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Altium Designer各层功能应用详解

发布时间:2024-01-26 13:35:11人气:325

作为一款功能强大的PCB设计软件,Altium Designer(AD)在电子设计行业应用广泛,它提供了多层次的设计布局,每个层都有特定的功能和应用,本文将详细介绍AD的各个层,希望对你有所帮助。

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1、Sugnal Layer(信号层)


信号层是最常用的层,用于布局和连接电路元件之间的信号路径,在信号层上,工程师可绘制导线、连接器、元件封装等,并通过导线的连线方式来建立电路元件中。在AD中,信号层常用的命名为顶层、底层,分别用于布置元件和连线。


2、Power Plane(电源平面)


电源平面用于提供电源供电,可谓电路板上的元件和信号层提供稳定的电源引脚。通常,AD中的电源平面有两个,分别是Power Plane和Ground Plane,通过铺铜的方式,电源平面可为电路板提供良好的电源和接地平面。


3、Mechanical Layer(机械层)


机械层用于定义和显示PCB板的机械特性和物理约束。在这些层上,可以放置机械标记、孔洞、外形轮廓等信息,用于指导PCB板的制造和组装。


4、Silkscreen Layer(丝印层)


丝印层用于打印PCB板上的文字、标记和组件引脚表示,在这些层上可添加文字、图形、公司标志等信息,以增加电路板的可读性和可识别性。


5、Solder Mask Layer(组焊层)


组焊层用于定义和显示PCB板的机械特性和物理约束。在这些层上,可以放置机械标记、孔洞、外形轮廓等信息,用于指导PCB板的制造和组装。


6、Drill Drawing Layer(钻孔图层)


钻孔图层用于显示PCB板上的钻孔位置和尺寸,以防止焊接过程中的短路和保护电路板表面受到污染,组焊层通常使用绿色或黑色等颜色的涂料进行覆盖,使焊盘区域暴露出来。



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