PCB设计改进
单层PCB支持(开放测试阶段)
本次发布添加了单层PCB创建功能,并在Layer Stack Manager、PCB和Draftsman文档以及生成输出等方面提供了相应的支持。
您现在可以通过此项支持功能,在Layer Stack Manager中删除2层堆栈的顶层或底层。
您现在可以在2层PCB中,删除其层堆栈的Top Layer或Bottom Layer。
可以针对PCB创建单层堆栈,但无法针对封装创建。
当层堆栈具有一个单一铜质电路层时,Layer Stack Manager中的Via Types选项卡和Back Drills功能将不可用。此外,您将仅能够在Layer Stack Manager的Impedance选项卡上,针对单层PCB创建Single-Coplanar和Differential-Coplanar类型的阻抗剖面。
Tools » Presets菜单现在包含一个可用于单层堆栈的预设。
如果PCB仅具有一个单一信号层,则其将反映在PCB编辑器用户界面(层选项卡、电路板的Properties面板和View Configuration面板)以及PCB的层堆栈表和钻孔表中。
已删除层将根据具体情况作为一侧引用。例如,如果底层被删除,则其在钻孔表的Drill Layer Pair列中将被称为Bottom Side,如下图所示。
Draftsman文档和以下输出均支持单层PCB:Gerber、Gerber X2、ODB++、IPC-2581、Pick and Place、NC Drill、Layer Stack Report和PCB图纸。
如果单层PCB上存在多个非镀层通孔焊盘,则不会在DRC报告的Unplated Multi-layer Pad(s) Detected部分中对其进行标记。
此功能处于开放测试阶段,且仅在Advanced Settings对话框中启用PCB.SingleLayerStack.Support选项时可用。
如需了解更多信息,请参阅 Defining the Layer Stack 页面。
预定义Donut焊盘形状(开放测试阶段)
在进行焊盘堆栈定义时的可用焊盘形状列表中,添加了预定义圆形Donut形状。可使用Properties面板中的Shape下拉列表,将Donut形状应用于焊盘。圆形Donut形状将以完整的圆弧形式表示,且PCB List面板、Find Similar Objects对话框和使用表达式时均受支持。Paste/Solder Mask层,以及在定义多边形铺铜的热风焊盘连接点时,同样支持该形状。
在Properties面板中,圆形Donut焊盘形状的外径将用D表示,而宽度将用W表示,如以上以紫色高亮显示的图像所示。单击相应的单元格以更改值。
ODB++、Gerber、Gerber X2、PCB图纸、IPC-2581和DXF/DWG输出以及在比较PCB文档时的PCB CoDesigner,均支持圆形Donut焊盘形状。此外,在导入Xpedition设计/元件库时,同样支持圆形Donut焊盘。
定义焊盘模板时,将根据IPC-7351标准进行自动命名。
在先前版本软件中打开具有Donut形焊盘的PCB时,信息将会丢失。实际上,Donut形状仅会被转换为一系列圆弧。
此功能处于开放测试阶段,且仅在Advanced Settings对话框中启用PCB.Pad.CustomShape.Donut选项时可用。
如需了解更多信息,请参阅Working with Pads & Vias页面。
布线焊盘颈缩规则(开放测试阶段)
本次发布实施了一条新的布线焊盘颈缩设计规则,以帮助您在电路板的密集区域进行布线。
当在电路板上进行布线时,可以借助于现代元件技术,以不同宽度实施网络布线。例如,进行BGA布线时,逃逸布线宽度通常需要小于所应用阻抗剖面允许的首选布线宽度。新规则允许您对此类较窄导线的最大允许总长度进行定义,以确保布线仍能够提供所需的阻抗。
可以在Constraint Manager的Physical视图和PCB Rules and Constraints Editor对话框中,定义Routing Neck-Down规则。可以使用Neck-Down Length字段,(在该规则范围的每个网络中)定义连续布线的最大允许长度,并确保其宽度介于适用Routing Width规则定义的Min Width与Preferred Width之间。
最小宽度 ≤ 实际焊盘颈缩宽度 < 首选宽度
还可以使用栅格来定义各层的允许长度。
在Design Rule Checker对话框中,启用Routing Neck-Down规则类型检查,以进行联机和/或批量检查,从而在相应DRC模式下检测是否存在违反Routing Neck-Down规则的违规。将在设计区的相应导线上,使用阴影模式标记检测到的规则违规。
此功能处于开放测试阶段,且仅在Advanced Settings对话框中启用PCB.Rules.RoutingNeckdown选项时可用。
如需了解更多信息,请参阅Routing Rule Types页面。
布线自动收窄(开放测试阶段)
当使用交互式布线器布线的导线无法在具有当前所选布线宽度的障碍之间进行布线时,此项新功能将允许自动缩小宽度值,以确保可在此位置进行导线布线(前提是此收窄导线不会违反相应约束中的最小允许宽度)。在进行交互式布线过程中,启用Preferences对话框和Properties面板PCB Editor – Interactive Routing页面上的Auto Shrinking选项,以启用该功能。
请注意,自动收窄功能不适用于Ignore Obstacles和Stop At First Obstacle布线冲突解决模式。了解有关Available Routing Conflict Resolution Modes的更多信息。
此功能处于开放测试阶段,且仅在Advanced Settings对话框中启用PCB.Routing.EnableAutoShrinking选项时可用。
如需了解更多信息,请参阅Interactive Routing页面。
导线居中(开放测试阶段)
设计人员普遍希望,在焊盘或过孔之间进行布线时,布线可以尽量居中。布线引擎目前会将线路线段放置在设计规则中定义的最小允许间距处,以顺利将布线在焊盘之间展开或居中。
新的居中功能通过在被布线或拖动网络与现有焊盘/过孔之间添加额外间距来辅助完成居中流程。布线引擎将判断是否需要添加此类额外间距,并在必要时,收回部分或全部间距,例如,在现有焊盘/过孔之间推挤第二条或第三条布线时。如果需要收回部分间距,则布线引擎将从布线的两侧收回,以尽量保持布线居中。
可以在交互式布线、交互式差分对布线或交互式滑动过程中,使用Preferences对话框和Properties面板PCB Editor – Interactive Routing页面上提供的新选项来配置导线居中行为。
应用导线居中 – 启用导线居中功能。启用后,可使用以下选项配置其功能:
1. 调整过孔 – 启用该选项后,将通过推挤过孔来尽量保持额外间距。
为了防止过孔被导线居中功能所推挤,您可以:
禁用Adjust Vias选项。在此情况下,不会在未锁定过孔之间进行居中操作,或者
禁用Allow Via Pushing选项。在此情况下,不会推挤过孔(以与Clearance约束保持最小间距)
2. 已添加间距比 – 即,适用间距的乘数,随后可将其添加到间距中。例如,如果适用间距为0.15毫米,则将该选项设置为2后,布线引擎会根据指示尽量将现有焊盘和过孔清除0.15 + 2*0.15 = 0.45毫米。然后,布线引擎可以根据需要将此间距减小至指定间距。
拖动时禁用导线居中 – 启用该选项后,导线居中功能将不适用于交互式滑动(即使启用了Apply Trace Centering选项)。
Preferences对话框中的导线居中选项
Properties面板中的导线居中选项
可在焊盘和过孔周围添加额外间距,以确保布线居中。
此功能适用于所有布线模式,包括Any Angle。
此功能处于开放测试阶段,且仅在Advanced Settings对话框中启用PCB.EnableTraceCentering选项时可用。
如需了解更多信息,请参阅Interactive Routing页面。
真正的零斜接(开放测试阶段)
在交互式布线、交互式差分对布线或交互式滑动过程中,如果(在相应Properties面板或Preferences对话框PCB Editor – Interactive Routing页面中)Miter Ratio值被设置为0,则不会创建斜接,以确保您能够创建锐角转角。在先前版本中,当Miter Ratio = 0时,会创建一个被相邻导线完全覆盖的短斜接。
图片交互式布线过程中线路之间的零斜接接头示例。
此功能处于开放测试阶段,且仅在Advanced Settings对话框中启用PCB.ZeroMitersRemoving选项时可用。
如需了解更多信息,请参阅 Interactive Routing 页面。
约束管理器改进
修改从只读文档中导入的指令
如果已在Preferences对话框的 Data Management - Device Sheets 页面上,启用(选中)了Make Device Sheets In Projects Read-Only选项,则将无法修改从只读文档(例如,器件图纸和托管图纸)中导入的指令。当该选项被禁用(未选中)时,可以修改此类指令。
导入指令(并启用该选项)后,将在Constraint Manager中以蓝色高亮显示规则。
如需了解更多信息,请参阅 Defining Design Requirements Using the Constraint Manager 页面。
启用/禁用高级规则的功能
当从PCB中访问Constraint Manager时,您现在可以启用/禁用All Rules视图中定义的高级规则。
该视图中现在包含一个新的Enabled列。该列反映了每条高级规则的状态,即:True(启用)或False(禁用)。双击该列中的一个单元格,以切换特定高级规则的状态。还可以使用Rule Class树形菜单内相应入口处右键单击上下文菜单中提供的命令,切换特定类型、类别或所有高级规则的启用状态。
Enabled列反映了每条高级规则的状态。
双击Enabled列中的一个单元格,以切换特定高级规则的状态。
右键单击Rule Class树形菜单内的规则类型入口,以启用/禁用该类型的高级规则。
右键单击Rule Class树形菜单内的规则类别入口,以启用/禁用该类别的高级规则。
右键单击Rule Class标题,以启用/禁用所有高级规则。
如需了解更多信息,请参阅 Defining Design Requirements Using the Constraint Manager 页面。
各层约束值的配置功能
当从原理图中访问Constraint Manager时,现在可以针对所选层堆栈内的各层配置Width和Differential Pairs Routing约束。
可以使用Constraint Manager顶部的新下拉列表,针对设计项目的特定PCB文档选定一个入口。如果所选PCB包含多个层堆栈,则在选定相应规则时,可以使用Constraint Manager下部的选项卡来选择所需的堆栈,以便为其配置约束。此外,您还可以使用所选Impedance Profile(作为所选PCB层堆栈的一部分)。
如需了解更多信息,请参阅 Defining Design Requirements Using the Constraint Manager 页面。
设计之间的约束导入/导出
添加了在设计之间导出和导入约束的功能。如需访问此项新功能,请右键单击Constraint Manager的Clearances、Physical或Electrical视图,然后针对所选线选定Export » Export Constraints或Import » Import Constraints。
约束导出
在Clearances视图中选定一个或多个单元格,或者在Physical或Electrical视图中选定一条或多条线,然后针对所选线选择Export » Export Constraints后,将打开Constraints for Export对话框,其中包含在选择栅格内所列命令之前选定的所有对象的约束。可使用复选框选定想要导出的约束(在该对话框中,将默认选定与当前视图相关的约束)。单击OK键后,所选约束将导出到一个扩展名为*.CstrDot的文件中。然后,可以将该文件导入到另一个设计中。
约束导入
选定Import » Import Constraints后,将打开标准File Explorer对话框,您可以在其中选定导入一个*.CstrDot文件。在打开的Constraints for Import对话框中,选定想要从该文件中导入的约束,然后单击OK键。所选约束将应用于目标设计中的相应对象。
如果目标设计中不存在可供选定导入的网络,则会在Constraint Manager中添加一个入口。由于设计中没有此类网络,因此该入口将以图片图标形式标记。可以从该入口中复制约束值,然后将其粘贴到现有对象中。可以通过向设计中添加具有相同网络的网络,然后在Constraint Manager中刷新数据来解决此问题。还可以通过右键单击其入口,然后选定Delete Unmatched Object,从Constraint Manager中删除不匹配的对象。
如果目标设计中不存在可供选定导入的差异对或xNet,则不会将其添加到设计中。
如果目标设计中不存在可供选定导入的网络/差分对/xNet类,则其将被自动添加到设计中。
如需了解更多信息,请参阅 Defining Design Requirements Using the Constraint Manager 页面。
3D-MID设计改进
多个元件的拖动功能
您现在可以在3D-MID文档中,拖动多个元件。(使用快捷方式Shift+Click或其他选定方法)选定多个元件,然后针对选定内容进行Click、Hold& Drag操作,以一次性移动所有选定元件。
如需了解更多信息,请参阅3D-MID Design页面。
显示三维基板文件名称
现在将在Properties面板中,显示三维基板文件的名称(和完整路径)。当未在3D-MID文档中选定任何对象时,请打开面板的Parameters选项卡,然后找到PCB 3D Substrate File Name参数。
如果您使用主菜单中的File » Change Substrate命令更改了三维基板,则PCB 3D Substrate File Name参数值将相应地进行更新。请注意,如果三维基板文件仅被重命名(例如,通过Windows File Explorer),则参数值不会进行更新。
如需了解更多信息,请参阅3D-MID Design页面。
线束设计改进
Draftsman注释放置功能
添加了向Draftsman文档(*.HarDwf)添加注释的功能。注释是用户添加的说明,可以应用于点、对象或区域,并且可以由其他用户进行回复。可以使用Place菜单、右键单击上下文菜单、设计区右上角图片的图标或快捷键Ctrl+Alt+C来完成注释放置。下图所示为放置在Draftsman文档中的一条注释。
BOM中的布局标签文本显示
本次发布添加了在BOM中显示布局标签文本值的功能。可以启用ActiveBOM文档中的Label Text列或放置在Draftsman文档中的BOM表,以显示布局标签文本。请注意,当其Type被设置为Standard时,将在BOM中显示布局标签。
Layout Drawing上布局标签的Type属性被设置为Standard。
在ActiveBOM文档中,使用Properties面板启用BOM中Label Text列的可见性。
在Draftsman文档中,使用Properties面板在BOM表被选定时启用其Label Text列的可见性。
如需了解更多信息,请参阅 Creating the Layout Drawing 页面。
支持压接类型腔的剥线长度和拉脱长度
您现在可以在Wiring Diagram(*.WirDoc)内定义压接类型腔时,指定Strip Length和Pull Off Length。
以上两个属性均包含在Draftsman文档(*.HarDwf)内的接线列表和连接表对象中,其中列标题如下:
对于接线列表:
FromCrimpStripLength
FromCrimpPullOffLength
ToCrimpStripLength
ToCrimpPullOffLength
对于连接表:
CrimpPullOffLength
CrimpStripLength
平台改进
改用.NET 6
在本次发布中,Altium Designer已由.NET Framework 4.8改用.NET 6。改用的主要原因是微软公司认为.NET Framework已过时。尽管微软公司仍将在此后的多年内继续为其提供支持,但不会向其添加任何新功能或特性。所有新开发内容和功能均基于.NET 6所属的.NET Core系列。因此,在某些情况下可能需要进行转换。
此外,.NET 6的速度要显著超过.NET Framework。根据我们的测试,原理图和Draftsman的功能均得到了大幅改进。而在BOM、编译和元件库创建等许多其他方面,亦取得小幅改进。
最后,我们不需要安装任何.NET Framework;我们仅需将.NET 6与Altium Designer捆绑在一起即可。捆绑后,即不会出现因安装.NET Framework和Windows更新受阻而导致的问题。
将从本次发布开始,从软件中删除先前发现的与.NET 6不兼容的任何Third Party扩展。如果此类扩展的更新版本与Altium Designer 24.8(或后续版本)兼容,请联系 beta.program@altium.com ,以将其重新添加到安装程序中。
数据管理改进
元件的新‘焊盘数量超过引脚数量’检查
在可针对Workspace元件进行配置的确认检查中,添加了新的违规类型Number of Pads Exceeds Number of Pins。当分配给正在确认的元件的封装模型焊盘数量超过元件原理图符号模型中的引脚数量时,即会发生该类型的违规。
在本示例中,当焊盘数量超过原理图符号的引脚数量时,一个元件出现了两项违规 – 即,每个封装均出现一项违规。
Number of Pads Exceeds Number of Pins违规的默认模式为Error。必要时,可以在Preferences对话框的Data Management – Component Rule Checks页面上进行配置。
支持将条目ID与外部DB参数进行匹配
数据库参数现在可以映射到Workspace元件的Item ID中,以便在数据库元件同步过程使用。可在CmpSync文档中选定所需表时,使用Properties面板的Parameter Mapping区域,将ID参数映射到源数据库参数中。
品质保证
多年的生产力软件专家
专业实力
资深技术支持项目实施团队
安全无忧
多位认证安全工程师
多元服务
软件提供方案整合,项目咨询实施
购软平台-找企业级软件,上购软平台。平台提供更齐全的软件产品、更专业的技术服务,同时提供行业资讯、软件使用教程和技巧。购软平台打造企业级数字产品综合应用服务平台。用户体验和数字类产品的专业化服务是我们不断追求的目标。购软平台您身边的企业级数字产品优秀服务商。