半导体制造不仅是技术最先进的行业之一，而且也是成本最密集的行业之一。随着基于半导体的设备在从个人电脑到电话和汽车的一切事物中变得司空见惯，需求持续增长。随着数量的增加，对更强大的质量计划的需求也在增加。虽然大多数制造商都在使用 Minitab 等统计软件来解决某些问题，但仍有机会扩大其范围并提供更多价值。
半导体制造业往往比其他行业平均收集更多的数据。这意味着您可以更轻松地将数据以不同的方式发挥作用，例如：
使用测量系统分析
最大限度地减少生产中的变化
使用量具 R&R 和方差分析等工具来确定测量系统的变化至关重要，尤其是对于半导体制造而言。为确保规格能够得到保证，测量的可重复性和再现性需要相对于测量的规格公差较小。Minitab 的新测量系统分析模块使各级从业人员能够轻松评估测量系统的变异、偏差和稳定性。
使用统计过程控制提高产量
并避免制造过程中的浪费
使用控制图和能力分析来测量关键特性，如晶圆厚度、沉积速率（晶圆表面沉积材料作为薄层以包含电气特性的速率）、终点时间（检测最准确的停止时间蚀刻工艺，以避免蚀刻过度或蚀刻不足）等将有助于确保您的工艺和设备处于可控状态。如果您已经在使用 SPC 方法，使用Minitab的下一代统计过程控制可以帮助您改进技术并实现实时节省。
使用实验设计改进制造工艺
由于半导体制造由多个复杂的过程组成，即使是最有经验和能力的工程师也不一定知道制造设备的最佳设置。即使已知最佳设置，新技术也会不断被采用，从而引入未知情况和新问题。实验设计帮助工程师建立一个综合模型，以帮助非常准确地理解系统的工作原理。
使用机器学习进行硅后验证
与进行测量并做出通过/失败决策的生产测试不同，在硅后验证中，您需要非常详细地了解设备在各种操作条件下的行为。使用机器学习，您可以更好地了解设备的输入如何影响输出并找到它们之间隐藏的关系和复杂性。借助Minitab 的预测分析模块，您可以构建稳健的预测模型或使用我们的可变重要性图表等工具来突出显示影响性能的最关键输入。
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