电路板自动化SMT是需要MARK点的,MARK点用来做为贴片机对元器件定位的相对参考点,记得刚工作那会儿,要求每块主板上至少放3个MART点,并且要求这3个MARK点在主板上围成的面积要尽可能的大,做拼板的时候,也要求在拼板的工艺边上放置MARK点,在产线和工艺工程师交流过,为了提升贴片生产效率,他们会直接使用拼板工艺边上的MARK点坐标做参考,省掉每块主板上重新根据MARK点矫正参考坐标。
PCB上的MARK点基本就是这个模样,具体要求基本是:
建议Mark点标记为直径 1mm的实心圆;
一个完整的Mark点包括,标记点(或叫做特征点),和空旷区域;
Mark点位于单板或者拼板上对角线相对位置,且尽可能的距离分开;
Mark点标记周围,必须有一块没有其它电路特征和标记的空旷区域,空旷区域圆的半径需要大于等于标记点半径的2倍,3倍最佳。
根据上面要求,可以直接将mark点制作成元器件,制作对应的原理图和PCB封装库,在设计工程时直接调用即可。
PCB库设计步骤:
top层绘制直径1mm的焊盘;
与1中的焊盘同圆心绘制直径3mm,线宽6mil的圆圈;
pastmask层,设置焊盘和外圈不开窗;
soldermask层,焊盘开窗,外圈不开窗;
保存并命名封装库,供原理图关联封装调用。
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