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​Cadence软件介绍

发布时间:2024-07-02 16:16:43人气:617


Cadence是一款包括各种设计原理图、模拟和分折电路仿真软件,系统互连平台跨集成电路、封装协同设计方案成为现实,但由于是收费软件,一般只用于大公司,个人不建议使用。

Cadence Sigrity 更新到了2024版本,相关的安装包资源老wu已经更新到了博客的网盘空间中免费分享给大家。老wu这里分享的是Windows版本,系统要求是64位的操作系统,Windows 10或者Windows 2016 Server版本起步。

Cadence仿真软件.jpg

Cadence Sigrity 2024 的更新亮点


1. 新增加了Celsius Studio

Celsius Studio 是业界首个完整的 AI 驱动多物理场分析平台,提供电-热仿真、翘曲和应力评估、电子冷却和热网络提取与仿真功能。它使电气和机械/热工程师能够在统一平台内进行分析,无需几何简化、操作或转换。


Celsius Studio通过Cadence Optimality Intelligent System Explorer利用生成式人工智能优化技术,快速探索设计空间并收敛到最佳设计。


Celsius Studio 中的产品套件可实现 ECAD 和 MCAD 设计文件的无缝集成,从而简化工作流程并促进快速设计分析。


Celsius Studio 套装包括以下产品:


Celsius Layout: 便于进行IR-Drop、热和翘曲/应力分析,以及分层结构设计的电热和应力协同仿真,例如 PKG 和具有多层和互连孔的 PCB。它还支持用于热网络仿真的热模型提

取,并利用 Optimality Intelligent System Explorer(人工智能驱动的多学科分析和优化(MDAO)技术)进行快速设计优化。


Celsius 3D Workbench: 可对三维结构设计进行IR-Drop、热和翘曲/应力分析,以及电热和应力协同仿真。它还支持用于热网络仿真的热模型提取,并利用 Optimality Intelligent System


Explorer(人工智能驱动的多学科分析和优化(MDAO)技术)进行快速设计优化。


Celsius 3DIC: 支持在原理图视图中创建定制的 3D-IC 设计,或从 Integrity 3D-IC 平台导入设计。它为复杂的三维集成电路和结构提供全面的热分析以及翘曲和应力分析功能。


Celsius Electronics Cooling: 快速、精确地解决具有挑战性的散热/电子冷却管理问题。Celsius Electronic Cooling 利用强大的计算引擎和网格划分技术,有效地对复杂设计进行建模和分析。


Celsius Thermal Network:  使用从 Celsius Layout 和 Celsius 3D Workbench 工具中提取的热模型对热网络进行仿真。它特别适用于进行宏观分析、系统级计算、热特性分析、模型校准和灵敏度分析。


Celsius Thermal Solver 的所有功能都已完全集成到 Celsius Studio 中。随着 Celsius 3DIC、 Celsius Electronics Cooling 和 Celsius Thermal Network 等新功能的加入,现在可以利用Celsius Studio全套工具满足热设计和分析需求。


2. Clarity 3D Solver 的更新亮点

推出 Clarity 3D-IE Layout 工作流程


(新功能)新增了 Clarity 3D-IE Layout 工作流程,专为如 PCB 和微波 RF 设计等层叠设计结构提取 S 参数,以进行电源完整性(PI)和信号完整性(SI)分析。


S-Matrix 收敛支持:


(新功能)Clarity 3D Layout 和 Clarity 3D Workbench 现在支持基于 S 参数幅度、相位或幅度和相位的 deltaS 变化的自适应网格细化 (AMR)。该功能可用于 RF/mW 滤波器和相关电路的收敛检查。


近场和远场结果整合:


(增强)在 Clarity 3D Layout 和 Clarity 3D Workbench 中,近场和远场结果已合并在一个图形用户界面下。这样,您就可以在一个窗口中查看和修改近场和远场结果。


Optimality Intelligent Explorer 改进:


在功能表中,定义测量功能的方法已被新设计的集中式图形用户界面所取代,通过该用户界面,您可以指定包括单端和差分模式 S、Y 和 Z 参数、TDR 和远场在内的内置量。


现在支持远场功能,如电场、增益、实际增益、指向性、辐射强度、轴向比、发射图和天线参数。


为方便使用,新增了三个优化模板。


端口增强:


端口设置中,区域端口和波端口选项整合在一个对话框中,支持端口参数重新归一化。


提高网格划分的稳健性和效率:


(增强)在初始网格和自适应网格细化(AMR)阶段,网格划分的稳健性和效率都得到了提高。


支持不同区域使用不同的介质填充物:


现在可以在刚柔结合设计中为同一金属层的不同区域指定不同的介质填充物。


新增色散类型:


新增了“自定义方程”色散类型,可为介电材料指定相对介电常数 (Er) 和损耗正切 (Ei) 的方程。


改进的电感/电容提取工作流程:


电感和电容的提取工作流程进行了增强,新增了单位选项,并支持将结果导出为 .csv 文件。


2-Pin 组件的电路端口支持:


新增了支持 2-Pin 组件的电路端口选项,大幅减少需要建模的组件数量。


3. PowerDC 的更新亮点


多板电流限制 IR 压降分析:


新增了多板电流限制 IR 压降分析的工作流程,有助于对多板设计进行电流限制的 IR 压降分析。


按网络分组分布图结果:


现在可以选择按电源和地网分别生成图表,以便在报告中检查热点和冷点。


电阻测量向导重构:


电阻测量向导进行了重构,现在可以仅测量从一个组件到另一个组件的电源或地网的电阻。用户可以在设置电阻测量向导中选择不同的电阻网络拓扑。


多板工作流程中同时打开多个窗口:


现在可以在多板工作流程中同时打开多个窗口,每个布局块可以在单独的窗口中打开,并可以同时打开多达三个窗口。


DC 分析框图结果:


在 DC 分析框图结果中,连接器的 DCR 计算方法已更新,现在通过将平均电压 IR 压降除以总电流来计算。


4. PowerSI 的更新亮点

(新功能)在 PowerSI 中,现在可以使用 Clarity 3D-IE 求解器功能生成精确的仿真结果。


5. SPEEDEM 的更新亮点

(新功能)为 SPEEDEM 提供高性能计算 (HPC) 支持。


6. Layout Workbench 的更新亮点

(新功能)使用 Python 命令自动执行 Layout Workbench 工具中的任务。Python 是一个简单易用的平台,甚至可以为那些使用 Tcl 无法完成的任务提供Layout Workbench函数。为此添加了一个新的”Python 命令”窗口。




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