Sigrity仿真软件

Sigrity是2012年7月2日被Cadence公司完成收购，成为其旗下的仿真软件，Sigrity可以信号与电源协同分析设计和验证工具。

根据功能的不同，可以分为三大仿真模块

电磁场 (EM)求解器、传输线 (TLM)求解器、电路 (SPICE) 求解器

各个仿真软件大体上相同，不同点就是采取不同的算法，就像Sigrity软件，针对不同的仿真组件算法也有不同:

。FEM有限元法-> PowerSl

·FDTD时域有限差分法->SPEED 2000

·矩量法->传输线

局部三维等效电路法->非理想回路和过孔

·边界元法->板边辐射

先是T2B模型转换部分，到XtractIM 生成封装电气模型，再到PowerSl 提取PCB信号S参数，最后用SystemSl，就搭建芯片/封装/电路板多板的协同设计

这便是一个从芯片到封装级再到板级的一个完整Loop。

PowerSl

Model Extraction

提取PCB板级和封装级信号网络S参数，电源网络与信号网络的阻抗Z参数，快速准确分析电源和信号的相关性能。

Resonance Analysis

提取板上电源网络的谐振特性，找出PCB板上电源平面上的谐振及波动特性。通过修改电源的覆铜方式(大小和形状等)及去耦电容的放置位置来改善和解决平面谐振的问题

3D-EM Full-Wave Extraction 全波S参数提取这些PowerSI里其他仿真组件，用的比较少，这里就不说了。

PowerDC

Board/Package IR Drop Analysis

提取PCB板级和封装级信号网络S参数，电源网络与信号网络的阻抗Z参数，快速准确分析电源和信号的相关性能。

Board/Package E/T Co-Simulation

PCB电路板和封装产品的电热Thermal协同分析仿真，同时考虑器件功耗和电流传输带来的焦耳热，充分考虑电热之间的相互影响。

Single与Multi 也就是单板和多板的区别，功能上差别不大。

Speed2000

General SI Simulation

.DDR Simulation

.TDR/TDT Simulation

用于分析和设计高速PCB的通用时域分析，考虑封装和PCB板中的各种电磁效应，以及电源地之间的波动(SSN)，过孔和走线之间的耦合，以及电路和封装间的交互作用。FDTD仿真技术进行多层电源地间的三维电磁场仿真，能快速得到我们想要的时域波形。

OptimizePl

Post-Layout Analysis

PCB和封装的频域仿真工具，通过仿真实现电容方案的选型和优化，进而提高器件性能，进而降低产品成本。

XtractlM

Model Extraction

创建IC封装(BGA、SiP等)电气模型，以IBIS或SPICE电路网表形式，可以是每个Pin/net RLC列表、耦合矩阵或SPICE子电路，快速评估封装的电气特性。

从开始的设计文档导入，到叠层设计，所需仿真信号的选择，再到电容和器件模型赋予，仿真端生成，最后设置仿真频域范围到出仿真报告，一步一步按照条目顺序，将灰色进度条变成亮色，操作上清晰目方便，适合了解软件和入门学习。

2022 Sigrity Aurora SPB 17.4 版本更新

支持生成同轴电缆和双绞线模型并进行仿真

Allegro和 Sigrity 软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4 QIR4 release）。我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解 Allegro PCB Editor、Allegro System Capture、Allegro Package Designer Plus（本期内容）、Sigrity Aurora（本期内容）、Sigrity SystemSI、Sigrity SystemPI等产品的新功能及用法，助力提升设计质量和设计效率。